半导体行业：2022年市场规模5800亿美元，预计22-30年行业复合增长率7%，汽车电子和工业电子是未来增速最快的两大领域。半导体设备行业：2012-2022年全球、中国大陆半导体设备市场年复合增长率11%、27%，2022年中国大陆仍是全球最大市场。
受行业资本开支影响，全球约三年一个周期。2022年全球半导体资本开支1817亿美元，同比增长19%，IC insights预计2023年1466亿美元，同比下降19%。我们预计2024年全球行业资本开支迎来周期反转。2016-2021年全球及中国大陆半导体设备市场CAGR20%、36%，中国大陆增速快于全球。中国大陆连续三年成为全球最大半导体设备市场，2023年销售额283亿美元，占全球26%，超过中国台湾（25%）、韩国（20%）、北美（10%）。
我国半导体设备行业三大驱动：长期扩产需求+国产化率提升+政策预期升温
芯片国产化率低，长期扩产需求广阔。2021年中国大陆芯片自给率16.7%，国产线占6.6%，低国产化率是长期扩产动力。
美日荷先进设备封锁，倒逼国产化率快速提升。自主可控需求下，国产成熟设备加速补短板增长板，高端设备亟需突破封锁。
国内政策预期升温，集成电路发展需要“举国体制”。我国重组科技部，组建中央科技委员会，统筹科技创新各方力量。
半导体设备竞争格局：美日荷垄断地位，我国国产化逐步突破。
从全球前十大半导体设备公司营收排名来看，三家美国、四家日本、两家荷兰、一家韩国公司。从具体环节来看：美国在薄膜沉积、离子注入、量测占据垄断地位。日本在涂胶显影、清洗设备垄断。荷兰光刻机是绝对龙头，原子层沉积处于领先地位。美日荷制裁趋严，三国垄断环节国产替代意义重大。我国去胶、清洗、CMP、热处理、刻蚀国产化率较高。
国产化进程低于预期风险。若未来研发进度不及预期，导致设备在下游验证不及预期，可能会导致国产化进程低于预期。
美国半导体管制加剧风险。自22年10月，美国对华半导体管制范围再度趋紧，若未来从当前管制范围继续扩展至成熟制程，可能阶段性阻碍国内晶圆厂扩产进度，对国内半导体设备板块短期收入造成不利影响。
零部件供应风险。由于美国半导体制裁政策，导致部分半导体零部件供应链受阻，可能影响半导体设备的研发进展。
